BYV30B-600PJ
We En Semiconductor
电子元器件分类
BYV30B-600PJ中文资料参数规格
技术参数
正向电压 1.55V @30A
反向恢复时间 75 ns
工作温度Max 175 ℃
工作结温 175℃ Max
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TO-263-3
外形尺寸
封装 TO-263-3
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BYV30B-600PJ引脚图与封装图
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