BR93G86FV-3AGTE2
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
电子元器件分类
BR93G86FV-3AGTE2中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 200 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 TSSOP-8
外形尺寸
封装 TSSOP-8
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
BR93G86FV-3AGTE2引脚图与封装图
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