BCM 856S H6778
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
分立器件
BCM 856S H6778中文资料参数规格
封装参数
引脚数 6
封装 SOT-363-6
外形尺寸
封装 SOT-363-6
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BCM 856S H6778引脚图与封装图
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