BR25H010F-2LBH2
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
电子元器件分类
BR25H010F-2LBH2中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 40 ns
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOP-8
外形尺寸
封装 SOP-8
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
BR25H010F-2LBH2引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| BR25H010F-2LBH2 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 125°C Operation SPI BUS 1Kbit 128x8bit EEPROMR | 搜索库存 |