BLF3G22-30,112
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
主动器件
BLF3G22-30,112中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 3
封装 SOT-608
外形尺寸
封装 SOT-608
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BLF3G22-30,112引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BLF3G22-30,112 | NXP 恩智浦 | RF MOSFET Transistors BLF3G22-30/CDFM2/TUBE-BULK// | 搜索库存 |