BCP56-10TX
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NXP
恩智浦
分立器件
BCP56-10TX中文资料参数规格
技术参数
击穿电压集电极-发射极 80 V
最小电流放大倍数hFE 63 @150mA, 2V
额定功率Max 1.35 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 TO-261-4
外形尺寸
高度 1.7 mm
封装 TO-261-4
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
BCP56-10TX引脚图与封装图
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