BC857BW-G
数据手册.pdf
Comchip Technology
上华科技
分立器件
耗散功率 150 mW
击穿电压集电极-发射极 45 V
最小电流放大倍数hFE 220 @2.2mA, 5V
最大电流放大倍数hFE 475
额定功率Max 150 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 150 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-323-3
封装 SOT-323-3
工作温度 -65℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅