BSP295 H6327
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
电子元器件分类
BSP295 H6327中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 1.8 W
上升时间 9.9 ns
输入电容Ciss 295pF @25VVds
下降时间 19 ns
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 1800 mW
封装参数
引脚数 4
封装 SOT-223-4
外形尺寸
长度 6.5 mm
宽度 3.5 mm
高度 1.6 mm
封装 SOT-223-4
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
海关信息
ECCN代码 EAR99
BSP295 H6327引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BSP295 H6327 | Infineon 英飞凌 | Trans MOSFET N-CH 60V 1.8A Automotive T/R | 搜索库存 |