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BSP324 H6327

BSP324 H6327

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 电子元器件分类
BSP324 H6327中文资料参数规格
封装参数

封装 SOT-223-4

外形尺寸

长度 6.5 mm

宽度 3.5 mm

高度 1.6 mm

封装 SOT-223-4

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS-conform

海关信息

ECCN代码 EAR99

BSP324 H6327引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
BSP324 H6327 Infineon 英飞凌 N沟道 400V 170mA 搜索库存