BCR48PN H6327
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
BCR48PN H6327中文资料参数规格
技术参数
耗散功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-363-6
外形尺寸
封装 SOT-363-6
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BCR48PN H6327引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BCR48PN H6327 | Infineon 英飞凌 | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | 搜索库存 |