BLL6H1214-500
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
主动器件
BLL6H1214-500中文资料参数规格
技术参数
上升时间 20 ns
下降时间 6 ns
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 5
封装 SOT-539
外形尺寸
封装 SOT-539
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
BLL6H1214-500引脚图与封装图
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