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BFP410H6327

BFP410H6327

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件
BFP410H6327中文资料参数规格
技术参数

增益 21.5 dB

耗散功率Max 150 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOT-343

外形尺寸

封装 SOT-343

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BFP410H6327引脚图与封装图
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