BZX585-B5V1
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NXP
恩智浦
电子元器件分类
BZX585-B5V1中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 5.2 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-523
外形尺寸
长度 1.25 mm
宽度 0.85 mm
高度 0.65 mm
封装 SOD-523
物理参数
温度系数 -0.5 mV/K
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
BZX585-B5V1引脚图与封装图
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在线购买BZX585-B5V1
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZX585-B5V1 | NXP 恩智浦 | 300mW，BZX585 系列，NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX585-B 和 5% BZX585-C 表面安装外壳，SOD-523 ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors | 搜索库存 |
替代型号BZX585-B5V1
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BZX585-B5V1 品牌： NXP 恩智浦 封装： | 当前型号 | 300mW，BZX585 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% BZX585-B 和 5% BZX585-C 表面安装外壳，SOD-523 ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors | 当前型号 |
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