BFP183E7764
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
耗散功率 250 mW
最小电流放大倍数hFE 70
工作温度Max 150 ℃
耗散功率Max 250 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 SOT-143
长度 2.9 mm
宽度 1.3 mm
高度 0.9 mm
封装 SOT-143
工作温度 -65℃ ~ 150℃
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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