BBY55-03W
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Infineon
英飞凌
电子元器件分类
BBY55-03W中文资料参数规格
封装参数
封装 SOD323-2-1
外形尺寸
长度 1.7 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.05 mm
封装 SOD323-2-1
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BBY55-03W引脚图与封装图
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