BFP182RE7764
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
BFP182RE7764中文资料参数规格
技术参数
增益 22 dB
最小电流放大倍数hFE 70
工作温度Max 150 ℃
耗散功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 SOT-143R-4
外形尺寸
长度 2.9 mm
宽度 1.3 mm
高度 0.9 mm
封装 SOT-143R-4
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BFP182RE7764引脚图与封装图
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