BSP33
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
电子元器件分类
BSP33中文资料参数规格
技术参数
最小电流放大倍数hFE 30
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 1.3 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-223
外形尺寸
长度 6.7 mm
宽度 3.7 mm
高度 1.8 mm
封装 SOT-223
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
BSP33引脚图与封装图
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在线购买BSP33
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BSP33 | NXP 恩智浦 | PNP 晶体管，NXP ### 双极性晶体管，NXP Semiconductors | 搜索库存 |
替代型号BSP33
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BSP33 品牌： NXP 恩智浦 封装： | 当前型号 | PNP 晶体管，NXP### 双极性晶体管，NXP Semiconductors | 当前型号 |
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