BFQ19S
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
BFQ19S中文资料参数规格
技术参数
最小电流放大倍数hFE 70
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 1 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-89
外形尺寸
长度 4.5 mm
宽度 2.5 mm
高度 1.5 mm
封装 SOT-89
其他
产品生命周期 Active
制造应用 Set Top Box, Satellite Receivers
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BFQ19S引脚图与封装图
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