BFG520/X
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BFG520/X中文资料参数规格
技术参数
最小电流放大倍数hFE 60
工作温度Max 175 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 SOT-143
外形尺寸
长度 3 mm
宽度 1.4 mm
高度 1 mm
封装 SOT-143
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BFG520/X引脚图与封装图
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在线购买BFG520/X
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BFG520/X | NXP 恩智浦 | NPN 晶体管，NXP ### 双极性晶体管，NXP Semiconductors | 搜索库存 |
替代型号BFG520/X
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BFG520/X 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-253 | 当前型号 | NPN 晶体管，NXP### 双极性晶体管，NXP Semiconductors | 当前型号 |
| 型号： BFG520/X,215 品牌： 恩智浦 封装： TO-253-4 300mW | 功能相似 | Trans RF BJT NPN 15V 0.07A 300mW 4Pin3+Tab SOT-143R T/R | BFG520/X和BFG520/X,215的区别 |