BZX384-B30
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
针脚数 2
耗散功率 300 mW
测试电流 2 mA
稳压值 30 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
长度 1.8 mm
宽度 1.35 mm
高度 1.05 mm
封装 SOD-323
温度系数 26.6 mV/K
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BZX384-B30 | NXP 恩智浦 | 300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳:SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管,NXP Semiconductors | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BZX384-B30 品牌: NXP 恩智浦 封装: SOD-323 | 当前型号 | 300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳:SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管,NXP Semiconductors | 当前型号 | |
型号: BZX384-B30,115 品牌: 安世 封装: | 类似代替 | 单管二极管 齐纳, 30 V, 300 mW, SOD-323, 2 %, 2 引脚, 150 °C | BZX384-B30和BZX384-B30,115的区别 |