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BZX384-B30

BZX384-B30

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
BZX384-B30中文资料参数规格
技术参数

针脚数 2

耗散功率 300 mW

测试电流 2 mA

稳压值 30 V

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-323

外形尺寸

长度 1.8 mm

宽度 1.35 mm

高度 1.05 mm

封装 SOD-323

物理参数

温度系数 26.6 mV/K

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

BZX384-B30引脚图与封装图
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在线购买BZX384-B30
型号 制造商 描述 购买
BZX384-B30 NXP 恩智浦 300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳:SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管,NXP Semiconductors 搜索库存
替代型号BZX384-B30
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BZX384-B30

品牌: NXP 恩智浦

封装: SOD-323

当前型号

300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳:SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管,NXP Semiconductors

当前型号

型号: BZX384-B30,115

品牌: 安世

封装:

类似代替

单管二极管 齐纳, 30 V, 300 mW, SOD-323, 2 %, 2 引脚, 150 °C

BZX384-B30和BZX384-B30,115的区别