BBY 52-02W H6327
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
BBY 52-02W H6327中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Solder Lug, Surface Mount
引脚数 2
封装 SCD-80
外形尺寸
长度 1.3 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.7 mm
封装 SCD-80
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BBY 52-02W H6327引脚图与封装图
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