BZX384-B30,115
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
测试电流 2 mA
稳压值 30 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 150 ℃
耗散功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
封装 SOD-323
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 26.6 mV/K
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BZX384-B30,115 | NXP 恩智浦 | SOD-323 30V 300mW | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BZX384-B30,115 品牌: NXP 恩智浦 封装: SC-76 | 当前型号 | SOD-323 30V 300mW | 当前型号 | |
型号: BZX384-B30 品牌: 安世 封装: SOD-323 | 类似代替 | 齐纳二极管 300mW,BZX384 系列,Nexperia齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳:SOD-323 SC-76### 齐纳二极管,Nexperia | BZX384-B30,115和BZX384-B30的区别 |