BZX384-B6V8,115
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NXP
恩智浦
分立器件
BZX384-B6V8,115中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 6.8 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
宽度 1.35 mm
高度 1.05 mm
封装 SOD-323
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 3 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
BZX384-B6V8,115引脚图与封装图
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在线购买BZX384-B6V8,115
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZX384-B6V8,115 | NXP 恩智浦 | SOD-323 6.8V 300mW | 搜索库存 |
替代型号BZX384-B6V8,115
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BZX384-B6V8,115 品牌： NXP 恩智浦 封装： UMD | 当前型号 | SOD-323 6.8V 300mW | 当前型号 |
| 型号： PZU6.8B1,115 品牌： 恩智浦 封装： SC-90 | 类似代替 | SOD-323F 6.6V 550mW | BZX384-B6V8,115和PZU6.8B1,115的区别 |
| 型号： PZU6.8B3,115 品牌： 恩智浦 封装： SOD | 类似代替 | SOD-323F 7V 550mW | BZX384-B6V8,115和PZU6.8B3,115的区别 |
| 型号： PZU6.8B2,115 品牌： 恩智浦 封装： SOD | 类似代替 | SOD-323F 6.79V 550mW | BZX384-B6V8,115和PZU6.8B2,115的区别 |