BGSF 1717MN26 E6327
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Infineon
英飞凌
电子元器件分类
BGSF 1717MN26 E6327中文资料参数规格
技术参数
针脚数 26
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 26
封装 TSNP
外形尺寸
封装 TSNP
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 PB free
REACH SVHC版本 2015/12/17
BGSF 1717MN26 E6327引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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