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BC857BV,115

BC857BV,115

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
BC857BV,115中文资料参数规格
技术参数

频率 100 MHz

针脚数 6

极性 PNP

耗散功率 200 mW

击穿电压集电极-发射极 45 V

集电极最大允许电流 0.1A

最小电流放大倍数hFE 200 @2mA, 5V

额定功率Max 200 mW

直流电流增益hFE 200

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 200 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 6

封装 SOT-666

外形尺寸

长度 1.7 mm

宽度 1.3 mm

高度 0.6 mm

封装 SOT-666

物理参数

工作温度 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

BC857BV,115引脚图与封装图
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在线购买BC857BV,115
型号 制造商 描述 购买
BC857BV,115 NXP 恩智浦 NXP  BC857BV,115  双极晶体管阵列, PNP, -45 V, 200 mW, -100 mA, 200 hFE, SOT-666 搜索库存
替代型号BC857BV,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BC857BV,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: SOT-666 PNP 200mW

当前型号

NXP  BC857BV,115  双极晶体管阵列, PNP, -45 V, 200 mW, -100 mA, 200 hFE, SOT-666

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型号: BC857BV

品牌: 恩智浦

封装: SOT-666 PNP 200mW

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