BSM30GD60DLC
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
分立器件
BSM30GD60DLC中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 135 W
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 40 ℃
耗散功率Max 135000 mW
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 17
封装 ECONO-2
外形尺寸
长度 107.5 mm
宽度 45 mm
高度 17 mm
封装 ECONO-2
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BSM30GD60DLC引脚图与封装图
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在线购买BSM30GD60DLC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BSM30GD60DLC | Infineon 英飞凌 | Trans IGBT Module N-CH 600V 40A 135000mW 17Pin EconoPACK 2A | 搜索库存 |
替代型号BSM30GD60DLC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BSM30GD60DLC 品牌： Infineon 英飞凌 封装： EconoPACK | 当前型号 | Trans IGBT Module N-CH 600V 40A 135000mW 17Pin EconoPACK 2A | 当前型号 |
| 型号： BSM30GD60DLCE3224 品牌： 英飞凌 封装： EconoPACK | 类似代替 | Trans IGBT Module N-CH 600V 40A 135000mW 17Pin EconoPACK 2A T/R | BSM30GD60DLC和BSM30GD60DLCE3224的区别 |
| 型号： 6MBI30FA-060 品牌： 富士电机 封装： | 功能相似 | IGBT MODULE N series 30A | BSM30GD60DLC和6MBI30FA-060的区别 |
| 型号： 6MBI30L-060 品牌： 富士电机 封装： | 功能相似 | Trans IGBT Module N-CH 600V 30A 120000mW 17Pin Case M-607 | BSM30GD60DLC和6MBI30L-060的区别 |