BUK1M200-50SDLD,11
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BUK1M200-50SDLD,11中文资料参数规格
技术参数
输出接口数 4
通道数 4
漏源极电阻 380 mΩ
耗散功率 9.4 W
漏源击穿电压 50 V
输出电流Max 800 mA
下降时间 14 µs
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min 55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 20
封装 SOIC-20
外形尺寸
长度 13 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.45 mm
封装 SOIC-20
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BUK1M200-50SDLD,11引脚图与封装图
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