BC868-25,115
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NXP
恩智浦
分立器件
BC868-25,115中文资料参数规格
技术参数
频率 170 MHz
针脚数 3
极性 NPN
耗散功率 500 mW
击穿电压集电极-发射极 20 V
集电极最大允许电流 2A
最小电流放大倍数hFE 160 @500mA, 1V
额定功率Max 500 mW
直流电流增益hFE 160
工作温度Max 150 ℃
耗散功率Max 1350 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-89-3
外形尺寸
封装 SOT-89-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Power Management, Automotive, Industrial
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
BC868-25,115引脚图与封装图
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在线购买BC868-25,115
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BC868-25,115 | NXP 恩智浦 | NXP BC868-25,115 单晶体管 双极, NPN, 20 V, 170 MHz, 500 mW, 1 A, 160 hFE | 搜索库存 |
替代型号BC868-25,115
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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