BAP50-03
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BAP50-03中文资料参数规格
技术参数
正向电流 50 mA
正向电压Max 1.1 V
正向电流Max 50 mA
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
长度 1.8 mm
宽度 1.35 mm
高度 1.05 mm
封装 SOD-323
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
BAP50-03引脚图与封装图 
BAP50-03引脚图
BAP50-03封装图
BAP50-03封装焊盘图
替代型号BAP50-03
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BAP50-03 品牌： NXP 恩智浦 封装： | 当前型号 | NXP BAP50-03 二极管, 射频/PIN, 单, 5 ohm, SOD-323, 2引脚 | 当前型号 |
| 型号： BAP50-03,115 品牌： 恩智浦 封装： | 完全替代 | NXP BAP50-03,115 PIN 二极管, Ifor=50mA, Vrev=50V, 2引脚 UMD封装 | BAP50-03和BAP50-03,115的区别 |
| 型号： BAP50-03T/R 品牌： 恩智浦 封装： SOD-323 50V 50mA | 完全替代 | DIODE SILICON, PIN DIODE, PLASTIC, SC-76, 2Pin, PIN Diode | BAP50-03和BAP50-03T/R的区别 |
| 型号： BAP50-02T/R 品牌： 恩智浦 封装： SOD-523 50V 50mA | 类似代替 | DIODE SILICON, PIN DIODE, PLASTIC, SC-79, 2Pin, PIN Diode | BAP50-03和BAP50-02T/R的区别 |