BZD27C47P
数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor
台湾半导体
分立器件
针脚数 2
耗散功率 800 mW
测试电流 10 mA
稳压值 47 V
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -65 ℃
工作结温Max 175 ℃
耗散功率Max 800 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SMD
长度 2.9 mm
宽度 1.9 mm
高度 1.43 mm
封装 SMD
工作温度 -65℃ ~ 175℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Industrial
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
BZD27C47P封装焊盘图