BGA-FC-010
数据手册.pdf
ABL Heatsinks
过温保护器件
BGA-FC-010中文资料参数规格
技术参数
热阻 13.5 ℃/W
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA
外形尺寸
宽度 40 mm
封装 BGA
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
BGA-FC-010引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BGA-FC-010 | ABL Heatsinks | ABL HEATSINKS BGA-FC-010 散热器, 用于球栅阵列, 倒装芯片, BGA, 13.5 °C/W, 10 mm, 40 mm, 40 mm | 搜索库存 |