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BGA-FC-010

BGA-FC-010

数据手册.pdf
ABL Heatsinks 过温保护器件
BGA-FC-010中文资料参数规格
技术参数

热阻 13.5 ℃/W

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

宽度 40 mm

封装 BGA

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

BGA-FC-010引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
BGA-FC-010 ABL Heatsinks ABL HEATSINKS  BGA-FC-010  散热器, 用于球栅阵列, 倒装芯片, BGA, 13.5 °C/W, 10 mm, 40 mm, 40 mm 搜索库存