BCM 856S H6327
Infineon(英飞凌)
分立器件
BCM 856S H6327中文资料参数规格
技术参数
额定功率 0.25 W
最小电流放大倍数hFE 200
最大电流放大倍数hFE 630
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-363
外形尺寸
封装 SOT-363
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BCM 856S H6327引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BCM 856S H6327 | Infineon 英飞凌 | 2个PNP 65V 100mA | 搜索库存 |