BB200,215
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BB200,215中文资料参数规格
技术参数
电容 65.8 pF
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
外形尺寸
长度 3 mm
宽度 1.4 mm
高度 1 mm
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BB200,215引脚图与封装图
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