BCP68,115
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NXP
恩智浦
分立器件
BCP68,115中文资料参数规格
技术参数
频率 170 MHz
针脚数 4
极性 NPN
耗散功率 650 mW
击穿电压集电极-发射极 20 V
集电极最大允许电流 2A
最小电流放大倍数hFE 85 @500mA, 1V
最大电流放大倍数hFE 50 @5mA, 10V
额定功率Max 1.4 W
直流电流增益hFE 85
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 1.4 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 TO-261-4
外形尺寸
长度 6.7 mm
宽度 3.7 mm
高度 1.7 mm
封装 TO-261-4
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Power Management, Industrial, Automotive
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
BCP68,115引脚图与封装图
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在线购买BCP68,115
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BCP68,115 | NXP 恩智浦 | NXP BCP68,115 单晶体管 双极, NPN, 20 V, 170 MHz, 650 mW, 2 A, 85 hFE | 搜索库存 |
替代型号BCP68,115
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BCP68,115 品牌： NXP 恩智浦 封装： SC-73 NPN 1350mW | 当前型号 | NXP BCP68,115 单晶体管 双极, NPN, 20 V, 170 MHz, 650 mW, 2 A, 85 hFE | 当前型号 |
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