BM63363S-VC
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
隔离电压 1500 Vrms
安装方式 Through Hole
封装 PowerDIP-25
封装 PowerDIP-25
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
制造应用 电机驱动与控制, 电源管理, Motor Drive & Control, Power Management
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
BM63363S-VC | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | ROHM BM63363S-VC 智能功率模块 IPM, IGBT, 600 V, 10 A, 1.5 kV, SDIP, DIPIPM 新 | 搜索库存 |