通道数 1
针脚数 14
输出功率 80 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 1350 mW
电源电压 2.4V ~ 5.5V
安装方式 Surface Mount
引脚数 14
封装 UFBGA-14
封装 UFBGA-14
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BD88210GUL-E2引脚图
BD88210GUL-E2封装图
BD88210GUL-E2封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BD88210GUL-E2 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 耦合电容的耳机放大器 Coupling Capacitorless Headphone Amplifiers | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BD88210GUL-E2 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 14-UFBGA | 当前型号 | 耦合电容的耳机放大器 Coupling Capacitorless Headphone Amplifiers | 当前型号 | |
型号: BD88200GUL-E2 品牌: 罗姆半导体 封装: 14-UFBGA | 完全替代 | 耦合电容的耳机放大器 Coupling Capacitorless Headphone Amplifiers | BD88210GUL-E2和BD88200GUL-E2的区别 | |
型号: BD88215GUL-E2 品牌: 罗姆半导体 封装: 14-UFBGA | 完全替代 | 耦合电容的耳机放大器 Coupling Capacitorless Headphone Amplifiers | BD88210GUL-E2和BD88215GUL-E2的区别 | |
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