BLM7G22S-60PB,118
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
封装 HSOP
封装 HSOP
工作温度 -65℃ ~ 225℃
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BLM7G22S-60PB,118 | NXP 恩智浦 | Trans RF MOSFET 65V 16Pin14+2Tab HSOP-F EP T/R | 搜索库存 |