BF623,115
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BF623,115中文资料参数规格
技术参数
极性 PNP
耗散功率 1100 mW
击穿电压集电极-发射极 250 V
集电极最大允许电流 0.05A
最小电流放大倍数hFE 50 @25mA, 20V
最大电流放大倍数hFE 50 @25mA, 20V
额定功率Max 1.1 W
耗散功率Max 1100 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-89-3
外形尺寸
封装 SOT-89-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BF623,115引脚图与封装图
暂无图片
替代型号BF623,115
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BF623,115 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-243AA PNP 1100mW | 当前型号 | SOT-89 PNP 250V 0.05A | 当前型号 |