BB181LX,315
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BB181LX,315中文资料参数规格
技术参数
电容 17 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-882
外形尺寸
封装 SOD-882
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BB181LX,315引脚图与封装图
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