BUJ100,126
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BUJ100,126中文资料参数规格
技术参数
击穿电压集电极-发射极 400 V
最小电流放大倍数hFE 9 @750mA, 5V
额定功率Max 2 W
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 TO-226-3
外形尺寸
封装 TO-226-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BUJ100,126引脚图与封装图
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