BC69PA,115
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NXP
恩智浦
分立器件
BC69PA,115中文资料参数规格
技术参数
极性 PNP
击穿电压集电极-发射极 20 V
集电极最大允许电流 2A
最小电流放大倍数hFE 85 @500mA, 1V
额定功率Max 420 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SMD-3
外形尺寸
封装 SMD-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BC69PA,115引脚图与封装图
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