BF824,235
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BF824,235中文资料参数规格
技术参数
极性 PNP
耗散功率 250 mW
击穿电压集电极-发射极 30 V
集电极最大允许电流 0.025A
最小电流放大倍数hFE 25 @4mA, 10V
额定功率Max 250 mW
耗散功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
外形尺寸
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BF824,235引脚图与封装图
暂无图片
替代型号BF824,235
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BF824,235 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-236 PNP 250mW | 当前型号 | TO-236AB PNP 30V 0.025A | 当前型号 |
| 型号： BF824,215 品牌： 安世 封装： | 类似代替 | 单晶体管 双极, PNP, -30 V, 440 MHz, 250 mW, -25 mA, 25 hFE | BF824,235和BF824,215的区别 |
| 型号： BF824 品牌： 恩智浦 封装： SOT-23 PNP | 类似代替 | NXP BF824 单晶体管 双极, PNP, -30 V, 440 MHz, 250 mW, -25 mA, 25 hFE 新 | BF824,235和BF824的区别 |