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BFR93AE6327HTSA1

BFR93AE6327HTSA1

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Infineon BFR93AE6327HTSA1 , NPN 晶体管, 90 mA, Vce=12 V, HFE:70, 6000 MHz, 3引脚 SOT-23封装

射频双极,


立创商城:
12V 90mA


得捷:
RF TRANS NPN 12V 6GHZ SOT23-3


欧时:
Infineon BFR93AE6327HTSA1 , NPN 晶体管, 35 mA, Vce=12 V, HFE:40, 6000 MHz, 3引脚 SOT-23 TO-236AB封装


e络盟:
晶体管 双极-射频, NPN, 12 V, 6 GHz, 300 mW, 90 mA, 70 hFE


艾睿:
Trans RF BJT NPN 12V 0.09A 300mW Automotive 3-Pin SOT-23 T/R


安富利:
Trans GP BJT NPN 12V 0.09A 3-Pin SOT-23 T/R


Chip1Stop:
Trans GP BJT NPN 12V 0.09A Automotive 3-Pin SOT-23 T/R


Verical:
Trans RF BJT NPN 12V 0.09A 300mW Automotive 3-Pin SOT-23 T/R


BFR93AE6327HTSA1中文资料参数规格
技术参数

频率 6000 MHz

额定电压DC 12.0 V

额定电流 90.0 mA

针脚数 3

耗散功率 300 mW

输入电容 1.9 pF

击穿电压集电极-发射极 12 V

增益 9.5dB ~ 14.5dB

最小电流放大倍数hFE 70 @30mA, 8V

额定功率Max 300 mW

直流电流增益hFE 70

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 SOT-23-3

外形尺寸

长度 2.9 mm

宽度 1.3 mm

高度 1 mm

封装 SOT-23-3

物理参数

材质 Silicon

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Wireless Communications, For various applications like cellular and cordless phones, DECT, Tuners, FM, and RF modems., LNA in RF Front-end

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

BFR93AE6327HTSA1引脚图与封装图
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在线购买BFR93AE6327HTSA1
型号 制造商 描述 购买
BFR93AE6327HTSA1 Infineon 英飞凌 Infineon BFR93AE6327HTSA1 , NPN 晶体管, 90 mA, Vce=12 V, HFE:70, 6000 MHz, 3引脚 SOT-23封装 搜索库存