BZX585-B18,115
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NXP
恩智浦
分立器件
BZX585-B18,115中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 18 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-523
外形尺寸
高度 0.65 mm
封装 SOD-523
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 14.4 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
BZX585-B18,115引脚图与封装图
暂无图片
在线购买BZX585-B18,115
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZX585-B18,115 | NXP 恩智浦 | SOD-523 18V 300mW | 搜索库存 |
替代型号BZX585-B18,115
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BZX585-B18,115 品牌： NXP 恩智浦 封装： SC-79 | 当前型号 | SOD-523 18V 300mW | 当前型号 |
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