BF550,235
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BF550,235中文资料参数规格
技术参数
极性 PNP
耗散功率 250 mW
击穿电压集电极-发射极 40 V
集电极最大允许电流 0.025A
最小电流放大倍数hFE 50 @1mA, 10V
额定功率Max 250 mW
耗散功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
外形尺寸
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
BF550,235引脚图与封装图
暂无图片
替代型号BF550,235
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BF550,235 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-236-3 PNP 250mW | 当前型号 | TO-236AB PNP 40V 0.025A | 当前型号 |
| 型号： BF550 品牌： 恩智浦 封装： SOT-23 PNP | 类似代替 | NXP BF550 晶体管 双极-射频, PNP, -40 V, 325 MHz, 250 mW, -25 mA, 50 hFE 新 | BF550,235和BF550的区别 |
| 型号： BF550,215 品牌： 恩智浦 封装： TO-236AB PNP 250mW | 类似代替 | PNP 晶体管，NXP### 双极性晶体管，NXP Semiconductors | BF550,235和BF550,215的区别 |