BZB784-C6V2,115
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
容差 ±5 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 350 mW
测试电流 5 mA
稳压值 6.2 V
正向电压Max 900mV @10mA
额定功率Max 180 mW
耗散功率Max 350 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-323-3
封装 SOT-323-3
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 2.2 mV/K
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BZB784-C6V2,115 | NXP 恩智浦 | SC-70 6.2V 350mW | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BZB784-C6V2,115 品牌: NXP 恩智浦 封装: SC-70 | 当前型号 | SC-70 6.2V 350mW | 当前型号 | |
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