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BZB784-C6V8,115

BZB784-C6V8,115

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
BZB784-C6V8,115中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

正向电压 900mV @10mA

耗散功率 350 mW

测试电流 5 mA

稳压值 6.8 V

正向电压Max 900mV @10mA

额定功率Max 180 mW

耗散功率Max 350 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 SOT-323-3

外形尺寸

封装 SOT-323-3

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

温度系数 3 mV/K

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BZB784-C6V8,115引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
BZB784-C6V8,115 NXP 恩智浦 SC-70 6.8V 350mW 搜索库存
替代型号BZB784-C6V8,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BZB784-C6V8,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: SC-70

当前型号

SC-70 6.8V 350mW

当前型号

型号: BZB784-C6V8

品牌: 恩智浦

封装:

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封装: SOT-323

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