BZX884-B18,315
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NXP
恩智浦
分立器件
BZX884-B18,315中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 0.25 W
测试电流 5 mA
稳压值 18 V
正向电压Max 900mV @10mA
额定功率Max 250 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-882
外形尺寸
高度 0.47 mm
封装 SOD-882
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 14.4 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BZX884-B18,315引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZX884-B18,315 | NXP 恩智浦 | DFN 18V 0.25W1/4W | 搜索库存 |