BZX884-C33,315
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
容差 ±5 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 250 mW
测试电流 2 mA
稳压值 33 V
正向电压Max 900mV @10mA
额定功率Max 250 mW
耗散功率Max 250 mW
安装方式 Surface Mount
封装 SOD-882
宽度 0.62 mm
封装 SOD-882
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 29.7 mV/K
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
BZX884-C33,315 | NXP 恩智浦 | DFN 33V 0.25W1/4W | 搜索库存 |