BFN26E6433HTMA1
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
分立器件
BFN26E6433HTMA1中文资料参数规格
技术参数
极性 NPN
击穿电压集电极-发射极 300 V
集电极最大允许电流 0.2A
最小电流放大倍数hFE 30 @30mA, 10V
额定功率Max 360 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 360 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23-3
外形尺寸
封装 SOT-23-3
物理参数
材质 Silicon
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BFN26E6433HTMA1引脚图与封装图
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在线购买BFN26E6433HTMA1
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BFN26E6433HTMA1 | Infineon 英飞凌 | SOT-23 NPN 300V 0.2A | 搜索库存 |
替代型号BFN26E6433HTMA1
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BFN26E6433HTMA1 品牌： Infineon 英飞凌 封装： SOT-23 NPN | 当前型号 | SOT-23 NPN 300V 0.2A | 当前型号 |
| 型号： BFN26E6327HTSA1 品牌： 英飞凌 封装： SOT-23 NPN 300V 200mA 360mW | 完全替代 | Infineon BFN26E6327HTSA1 , NPN 晶体管, 200 mA, Vce=300 V, HFE:30, 70 MHz, 3引脚 SOT-23封装 | BFN26E6433HTMA1和BFN26E6327HTSA1的区别 |